電子零配件是電子元件和小型的機(jī)器、儀器的組成部分,其本身常由若干零件構(gòu)成,可以在同類(lèi)產(chǎn)品中通用;常指電器、無(wú)線電、儀表等工業(yè)的某些零件,如電容、晶體管、游絲、發(fā)條等子器件的總稱。常見(jiàn)的有二極管等。
下面電子零配件廠家蘇州欣煒澤光電科技有限公司帶大家具體了解一下電子零配件的價(jià)格是如何決定的。
電子零配件的分類(lèi):
一、元件:工廠在加工時(shí)沒(méi)改變?cè)牧戏肿映煞值漠a(chǎn)品可稱為元件,元件屬于不需要能源的器件。它包括:電阻、電容、電感。
元件分為:
1、電路類(lèi)元件:二極管,電阻器等等
2、連接類(lèi)元件:連接器,插座,連接電纜,印刷電路板(PCB)
二、器件:工廠在生產(chǎn)加工時(shí)改變了原材料分子結(jié)構(gòu)的產(chǎn)品稱為器件
器件分為:
1、主動(dòng)器件,它的主要特點(diǎn)是:(1)自身消耗電能(2)需要外界電源。
2、分立器件,分為(1)雙極性晶體三極管(2)場(chǎng)效應(yīng)晶體管(3)可控硅 (4)半導(dǎo)體電阻電容
不同類(lèi)別的電子元器件的定價(jià)原則不一樣,這里我們例舉主動(dòng)器件(芯片)的定價(jià)。首先需要了解芯片的定價(jià)需要先了解芯片的制造工藝流程。
芯片硬件成本影響因素:
原材料的市場(chǎng)價(jià)格波動(dòng),芯片的主要原材料是晶圓,晶圓的市場(chǎng)需求量以及晶圓廠的產(chǎn)能直接影響了硅晶圓本身的價(jià)格。例如過(guò)去10年,半導(dǎo)體硅晶圓因供過(guò)于求,使得價(jià)格不斷走跌。但從2017年初起,情勢(shì)出現(xiàn)大反轉(zhuǎn),供不應(yīng)求推升硅晶圓的報(bào)價(jià)逐季飆漲。展望未來(lái),隨著三星等國(guó)際晶圓大廠產(chǎn)能持續(xù)擴(kuò)充,以及長(zhǎng)江存儲(chǔ)等大陸廠商將在2019年上半年陸續(xù)量產(chǎn),硅晶圓報(bào)價(jià)呈現(xiàn)續(xù)漲走勢(shì),硅晶圓廠商的訂單已延續(xù)至2020年。據(jù)了解,2017年初起硅晶圓供不應(yīng)求,推升整體報(bào)價(jià)漲幅約達(dá)20%。而硅晶圓漲價(jià)的主要原因體現(xiàn)在兩個(gè)方面,一方面是車(chē)聯(lián)網(wǎng)、物聯(lián)網(wǎng)、存儲(chǔ)、AI和比特幣等應(yīng)用的爆發(fā),推升半導(dǎo)體需求大增;另一方面是全球前五大廠商并未有擴(kuò)充產(chǎn)能的計(jì)劃,使得硅晶圓市況由生產(chǎn)過(guò)剩轉(zhuǎn)為供不應(yīng)求,帶動(dòng)報(bào)價(jià)大幅走高。
硅片是晶圓廠最重要的上游原材料,硅片主要可分為大硅片(18英寸,12英寸,8英寸)和小硅片(6英寸以下) ;目前12英寸硅片是主流,而6英寸以下的硅片正逐漸淘汰。Shin Etsu、Sumco、Siltronic、MEMC、LG silltron和SAS等6大公司控制著 全球絕大部分半導(dǎo)體硅片市場(chǎng)。而我國(guó)現(xiàn)有的硅片產(chǎn)能主要在小硅片方面,8 英寸以上硅片主要還是依靠進(jìn)口,尤其是12英寸硅片依靠進(jìn)口。硅片制造公司的產(chǎn)能以及新的新的硅片公司的投產(chǎn)也是影響晶圓成本的主要因素。
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